沈阳市科技局再次对外发布“征集令”

近日，沈阳市科技局再次对外发布“征集令”，下发了《关于征集2021年第二批沈阳市“揭榜挂帅”项目榜单的通知》(以下简称《通知》)，面向全市行业龙头骨干企业、瞪羚独角兽企业、以及广大高新技术企业，重点围绕20个产业链创新方向，开展技术需求征集和凝练。

本次启动的第二批技术需求征集，是在前期工作基础上再次聚焦沈阳重点产业链关键环节和技术创新短板，着重挖掘企业依靠自身力量难以解决的关键技术难题需求。

首批征集308项技术需求  26个项目被“揭榜”

今年以来，沈阳市科技局深入贯彻落实国家、省、市关于科技创新工作的总体安排，以组织实施重点技术攻关“揭榜挂帅”为突破口，大力推行科技项目生成机制和科技资金配置方式改革，坚持“项目围绕企业需求转、资金围绕企业研发转”，充分发挥企业在创新资源配置中的主导和决定性作用。

在首批需求征集项目中，市科技局共受理当地企业在基础零部件、基础工艺、关键基础材料等方面阻碍行业或自身发展的关键核心技术问题需求308项。作为首批需求项目之一，沈阳芯源微电子与揭榜方河北中瓷电子科技股份有限公司达成了合作协议。

“这一机制发挥了跨地区、跨行业、跨学科的资源整合优势，实现了产业链、创新链与人才链的精准对接。”沈阳芯源微电子设备股份有限公司相关负责人介绍，通过“揭榜挂帅”，企业能够与多家揭榜单位就技术攻关内容展开深入研讨和方案比选，为解决相关“卡脖子”问题找到最佳方案。

目前，由双方联合实施的“高精度陶瓷加热盘国产化开发”项目已取得突破性进展，预期可打破国外垄断，有效降低企业整机制造成本，提升我国电子陶瓷器件设计制造能力，增强我国半导体装备行业的整体国产化配套能力。

沈阳市科技局相关负责人介绍，通过建立多方参与的项目论证凝练机制，立足全市重点产业领域共性和代表性技术需求，聚焦产业链、创新链上的“卡脖子”环节，将企业技术问题需求上升为产业共性技术问题“榜单”。

据了解，首批31个“揭榜挂帅”项目榜单发布后，便吸引了全国127家高校、院所及企业进行对接洽谈。通过双向自主对接洽谈，最终26个项目成功实现揭榜，来自北京、广东、江苏等地的31家单位，35个创新研发团队与沈阳的发榜企业达成合作意向，目前已备案技术研发合同成交额达到1.3亿元。

强化创新主体 协同推进“核心”与“关键”

以往，沈阳市科技项目承担单位只局限在本市辖区内各类创新主体，而首次张榜发布的“揭榜挂帅”项目则面向了全国。无论是本地还是外埠，无论是高校院所、新型研发机构还是企业，符合条件的皆可揭榜，形成了让真正具备攻关能力的揭榜方和创新团队挂帅出征，让创新研发活动能够真正解决实际问题的局面。

“复杂精密交叉孔超精磨削抛光技术”是沈阳富创精密设备股份有限公司在产品研发过程中遇到的“卡脖子”难题。市科技局通过深入企业“一对一”指导帮扶，从产业整体需求角度将企业难题凝练上升为“集成电路装备用气体质量流量控制器阀块流道超精抛光技术攻关”项目榜单，面向全社会进行了发布。很快，公司就与东北大学程军教授团队成功实现了对接。

富创精密负责人对此表示，“揭榜挂帅”消除了信息不对称的问题，搭建起产业与技术，企业与人才之间的沟通对接桥梁，有助于加快解决集成电路装备零部件国产化配套瓶颈问题，提升产业核心竞争力。

英雄不论出处。第二批“揭榜挂帅项目”由沈阳市科技局组织行业机构及相关领域专家进行论证甄别、优化凝练，编制形成“揭榜挂帅”项目榜单后面向全国张榜。项目由发榜方主导，经过遴选确定揭榜单位，双方签订技术合同并在技术市场登记备案后，组成创新联合体，共同开展项目技术攻关。

据悉，按照《通知》中要求，攻关的项目经费将以企业自筹和吸引社会资本投入为主，市科技局将按照双方签订技术合同额的50%给予前资助，最高不超过300万元。

“揭榜挂帅”是一种高效破解关键核心技术难题的新模式、新机制，需要进一步强化企业创新主体地位。沈阳科技局相关负责人表示，坚持企业是技术需求的主体、研发投入的主体、遴选揭榜单位的主体，由发榜、揭榜双方共同商讨决定攻关技术路线，协同推进关键核心技术攻关，通过“企业出榜、任务定榜、揭榜挂帅”的项目生成机制和组织模式，加快实现关键核心技术突破及重大产品创制，为沈阳高质量发展提供科技支撑。